繁體 | 簡體 | ENG
 
新聞發佈
2009
2008
2007
2006
2005
 


建榮半導體(深圳)有限公司喬遷
2008-09-01

為滿足卓榮科技擴大的需要, 建榮半導體(深圳)有限公司於2008年9月喬遷至深圳市科技園,旨在更貼近市場,為客戶提供更好的服服。

 

建榮半導體(深圳)有限公司地址及通訊資料如下:

地址: 深圳市南山區科技園高新南賦安科技大廈南805

電話 : (0755)86315191/86315192/86315193

傳真 : (0755)86315183

網址: http://www.buildwin.com.cn/

郵件: sales@buildwin.com.cn

網站:http://www.buildwin.com.cn